Even More Details on HTC 2009 Roadmap

         

“It seems we will soon know exactly how many screws hold together HTC’s 2009 smartphones. FuzeMobility has just come across a spreadsheet listing some more details and some new code names we have not heard mentioned before…New to us are the Star, Superstar, Tachi, Chief and Captain.”

This is getting better and better! Not only do we have more details of the HTC 2009 models mentioned before, we now have 5 more models to slaver over – note that two of the new ones are WM Standard devices. What strikes me most is the general move toward 128MB RAM and WVGA as standard, and the first debut of nVidia in the Windows Mobile space. Thinks are looking up in terms of hardware – any chance of capacitive screens making an appearance?

Nvidia将在本月底正式发布nForce 980a SLI(MCP82XE)芯片组

VR-Zone报导：本月晚些时候，Nvidia将正式宣布MCP82 XE芯片组，它的官方名称将是nForce 980a SLI。MCP82 XE内核与以前的MCP72XE（nForce 780a SLI）基本相同，只是前者加入了对AMD支持DDR2/DDR3内存的最新AM3接口处理器的支持。

以下是MCP82芯片组的主要功能特性：

*支持PCIE2.0规范,并支持HT3.0版本总线规范;
*支持三路/四路SLI显卡互联技术，支持混合SLI；
*具备12个USB2.0端口；
*具备6个SATA 3Gb/s接口；
*集成千兆以太网功能,集成高音质声卡功能。

MCP82 XE打开内置显卡时TDP功耗为20W，开启混合SLI功能后的功耗为22W,待机模式则功耗9W.

分析：Nvidia对处理器相关技术蓄谋已久

Xbitlabs报导：2000年起，在Nvidia尚未推出他们的统一渲染器架构之前，有关它们正在准备进入CPU市场的传言就开始流传。尽管他们直到约9年后的最近才承认确有其事，但我们却认为Nvidia已经对处理器，至少是对处理器的相关技术蓄谋已久。

在10年前，GPU与CPU之间的区别可谓天差地别，而如今随着GPU和CPU技术的发展，现在GPU的可编程性被大大加强，而CPU的核心数目也在向多核，内置内存控制器方向发展，甚至可能在不久的将来集成显示核心，因此，就像消费电子产品与个人电脑产品的区别越发模糊那样，CPU与GPU也越来越具备同样的特征。

而Nvidia对整合的理念有深刻理解，并且和其它芯片厂商一样，已经为进入微处理器市场准备了多年。

首先，Nvidia早早便加入了HyperTransport联盟，当时HyperTransport还被称为光速数据传输技术（LDT）,而那时AMD也刚刚在K8处理器上采用这种接口技术。这就解决了Nvidia微处理器计划中的总线接口问题。

其次，Nvidia还加入了SOI组织。该组织研发的技术可以用于制造各种芯片与电子元件，是制造微处理的基本技术。

第三，09年1月份Nvidia让William Dally替代David Kirk任首席科学家，前者是并行计算领域的知名专家，也是整合显卡处理器领域的专家。另有消息称Nvidia数年来已经雇用了多位Stexar的微处理器专家为其服务。由此看来，任命Dally先生只是Nvidia庞大计划中的一小部分而已。

既然Nvidia已经拥有了技术人才，总线接口技术和SOI制程技术，那么很显然Nvidia已经在为片上级系统设计整合显卡的微处理器。剩下的问题是他们计划何时推出他们足以挑战AMD和Intel的产品。我们认为，在AMD与Intel的相关产品完全占领整合市场之前，Nvidia自然就会推出自己的产品并加以宣传。这一幕迟早都会发生。